추천 스토리지 기술
최적화된 열 및 쓰기 성능
Exascend의 Adaptive Thermal Control™ 및 SuperCruise™ 기술을 활용하여 AS500 SSD는 지능형 열 관리 및 쓰기 내구성 알고리즘을 통해 성능을 최적화합니다. 이를 통해 다양한 환경에서 지속 가능한 최고 성능을 보장합니다.
오류 수정
LDPC ECC와 펌웨어 읽기 방해 보호 기능을 채택함으로써 Exascend의 e.MMC는 높은 수준의 데이터 무결성을 달성하여 오류가 발생하더라도 데이터가 손상되지 않고 안정적으로 유지되도록 보장합니다.
폭넓은 온도
Exascend의 광범위한 온도 기술은 고품질 구성 요소, 특수 목적으로 설계된 하드웨어, 고도로 최적화된 펌웨어를 독특하게 결합하여 탁월한 광범위한 온도 성능과 안정성을 제공합니다.
제품 정보
Edition | AS500 Series |
Interface | PCIe 4.0 / NVMe 1.4 |
Flash type | 3D TLC |
Form factor | 291 Ball. M.2 1620. |
Capacity | 128GB to 1TB |
Input voltage | PWR_1: 2.5V (2.35V~3.6V) PWR_2: 1.2V (1.14V~1.26V) PWR_3: 0.8V(0.76V~0.84V) |
Power consumption | Active <3.5W; Idle <1W |
Sequential read/write up to (HMB enabled) |
5,000/1,600 MB/s |
4K random read/write up to (HMB enabled) |
380,000/180,000 IOPS |
Operational temperature (Tcase) | -40°C to 105°C |
Storage temperature | -50℃ to 115℃ |
Humidity (non-condensing) | 5–95% (Operating) |
Features | Advanced LDPC error correction. Wear leveling. Firmware power loss protection. TCG Opal 2.0 (optional). |
TBW up to | 600TB |
DWPD (3 years) | 0.6 @ JESD218 1.5 @ sequential write |
MTBF | 2,000,000 hours |
Warranty | 3 years |
Model Name | Interface | Form factor | Flash type | Capacity (GB) | Max. seq. read (MB/s) | Max. seq. write (MB/s) | TBW (max.) |
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EXP4L30001TZBBGT00H | PCIe 4.0 (NVMe 1.4) | 291-ball BGA, M.2 (1620) | 3D TLC | 1024 | 5000 | 1600 | 600 |
|
EXP4L30512GZABGT00H | PCIe 4.0 (NVMe 1.4) | 291-ball BGA, M.2 (1620) | 3D TLC | 512 | 5000 | 800 | 300 |
|
EXP4L30256GZ9BGT00H | PCIe 4.0 (NVMe 1.4) | 291-ball BGA, M.2 (1620) | 3D TLC | 256 | 3500 | 400 | 150 |
|
EXP4L30128GZ8BGT00H | PCIe 4.0 (NVMe 1.4) | 291-ball BGA, M.2 (1620) | 3D TLC | 128 | 1800 | 200 | 75 |
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