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제품소개

Managed NAND

e.MMC
BGA SSD
AS300 시리즈
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AS300 시리즈

AS300 시리즈 NVMe 히트싱크 볼 그리드 어레이(HSBGA) SSD는 -40°C ~ + 85°C에서 작동하는 공간 제약이 있는 임베디드 및 산업용 애플리케이션을 위해 설계되었습니다 . 초소형 M.2 1620 폼 팩터와 291볼 패키징이 특징입니다. PCIe Gen 4×4 및 NVMe 1.4 인터페이스를 갖춘 이 SSD는 최대 5,000MB/s 순차 읽기 및 1,600MB/s 순차 쓰기 속도의 뛰어난 성능 을 제공 합니다 .

PCIe Gen4 x4 / NVMe 1.4
291-ball BGA. M.2 1620.
176-layer 3D TLC NAND
128GB to 1TB
Op. temp -40℃ to 85℃
DRAM-less with HMB
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제품상세정보

AS300 시리즈

 

AS300 시리즈 NVMe  히트싱크 볼 그리드 어레이(HSBGA)  SSD는 -40°C ~ + 85°C에서 작동하는 공간 제약이 있는 임베디드 및 산업용 애플리케이션을 위해 설계되었습니다 .

초소형 M.2 1620 폼 팩터와 291볼 패키징이 특징입니다.  

PCIe Gen 4×4 및 NVMe 1.4 인터페이스를 갖춘 이 SSD는 최대 5,000MB/s 순차 읽기 및 1,600MB/s 순차 쓰기 속도의 뛰어난 성능 을 제공 합니다 .

 


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최적화된 열 관리

Exascend의 독점 알고리즘인 Adaptive Thermal Control™은 지정된 임계값 내에서 드라이브의 온도를 효과적으로 조절하는 동시에 지속적인 최고 성능을 보장합니다. 적응형 하드웨어 전력 감소와 지능형 SSD 성능 관리를 결합하여 당사의 SSD는 까다로운 열 환경에서도 최적의 기능을 유지합니다.

호스트 메모리 버퍼(HMB) 지원이 있는 DRAM-Less

DRAM 없는 SSD에서 호스트 메모리 버퍼(HMB) 지원을 활용하여 DRAM 리소스를 캐시로 활용하여 성능을 향상시킵니다. 이 혁신적인 접근 방식은 스토리지의 제한된 메모리 용량을 완화하여 온보드 DRAM이 필요 없이 I/O 성능을 최적화합니다.

최적화된 전력 소비

AS300 SSD는 활성 모드에서 3.5W 미만의 매우 낮은 전력 소모를 통해 성능 저하 없이 상당한 전력 절감 효과를 제공합니다.

견고한 BGA 디자인

견고한 납땜 BGA 디자인으로 설계된 당사의 SSD는 혹독한 진동과 충격을 견뎌내므로 가장 혹독한 산업 환경에서도 변함없는 안정성을 보장합니다.

 

 

 

추천 스토리지 기술

 

 

최적화된 열 및 쓰기 성능

Exascend의 Adaptive Thermal Control™ 및 SuperCruise™ 기술을 활용하여 AS300 SSD는 지능형 열 관리 및 쓰기 내구성 알고리즘을 통해 성능을 최적화합니다. 이를 통해 다양한 환경에서 지속 가능한 최고 성능을 보장합니다.

 

 

오류 수정

LDPC ECC와 펌웨어 읽기 방해 보호 기능을 채택함으로써 Exascend의 e.MMC는 높은 수준의 데이터 무결성을 달성하여 오류가 발생하더라도 데이터가 손상되지 않고 안정적으로 유지되도록 보장합니다.

 

 

폭넓은 온도

Exascend의 광범위한 온도 기술은 고품질 구성 요소, 특수 목적으로 설계된 하드웨어, 고도로 최적화된 펌웨어를 독특하게 결합하여 탁월한 광범위한 온도 성능과 안정성을 제공합니다.

 

 

 

제품 정보

 

 

Edition AS300 Series
Interface PCIe 4.0 / NVMe 1.4
Flash type 3D TLC
Form factor 291 Ball. M.2 1620.
Capacity 128GB to 1TB
Input voltage PWR_1: 2.5V (2.35V~3.6V)
PWR_2: 1.2V (1.14V~1.26V)
PWR_3: 0.8V(0.76V~0.84V)
Power consumption Active <3.5W; Idle <1W
Sequential read/write up to
(HMB enabled)		 5,000/1,600 MB/s
4K random read/write up to
(HMB enabled)		 380,000/180,000 IOPS
Operational temperature (Tcase) -40°C to 85°C
Storage temperature -50℃ to 95℃
Humidity (non-condensing) 5–95% (Operating)
Features Advanced LDPC error correction.
Wear leveling.
Firmware power loss protection.
TCG Opal 2.0 (optional).
TBW up to 600TB
DWPD (3 years) 0.6 @ JESD218
1.5 @ sequential write
MTBF 2,000,000 hours
Warranty 3 years