산업 및 임베디드 애플리케이션을 위해 설계된 안정적인 DDR4 SODIMM
Exascend의 DDR4 SODIMM은 ADAS, 텔레콤, 네트워킹, 컴퓨팅 및 임베디드 시스템에 대해 최대 3200MT/s의 속도에 도달하는 탁월한 성능을 제공합니다.
8GB에서 32GB까지의 용량을 갖춘 이 JEDEC 표준 모듈은 산업 및 임베디드 애플리케이션을 위해 특별히 제작되었습니다.
Wide-Temperature 또는 Standard-Temperature 버전이든 혹독한 작동 조건에서도 안정성, 호환성 및 내구성을 보장합니다.
와이드 템프 에디션
표준-온도판
Exascend는 컨포멀 코팅 기술을 사용하여 DRAM 모듈 위에 보호용 아크릴 층을 적용하여 성능에 영향을 줄 수 있는 오염 물질과 습기로부터 보호합니다. 이 코팅은 PCB와 구성 요소를 산, 입자, 부식 및 극한 온도로부터 보호합니다.
Exascend는 에폭시 본딩을 사용한 언더필 기술을 활용하여 집적 회로를 PCB에 고정하고 BGA 관련 오작동을 최소화합니다. 이를 통해 탄력 있는 연결이 생성되어 마찰 및 충격과 같은 요인에 대한 취약성을 줄이는 동시에 주석 털 형성을 억제합니다.
Exascend의 광범위한 온도 기술은 고품질 구성 요소, 특수 목적으로 설계된 하드웨어, 고도로 최적화된 펌웨어를 독특하게 결합하여 탁월한 광범위한 온도 성능과 안정성을 제공합니다.
Edition | Wide-Temp | Standard-Temp |
Technology | DDR4 | DDR4 |
DIMM Type | SODIMM | SODIMM |
Data Rate | 3200 MT/s | 3200 MT/s |
Capacity | 8GB / 16GB / 32GB | 8GB / 16GB / 32GB |
Voltage | 1.2V | 1.2V |
Pin Count | 260 pins | 260 pins |
Features | Original wide-temp ICs from major memory manufacturers (default). 30μ” thick gold plated PCB (default). Anti-sulfuration protection (default). Conformal coating (optional). Underfill (optional). |
Quality ICs from major memory manufacturers (default). Conformal coating (optional). Underfill (optional). |
Op. Temperature | -40°C to 85°C | 0°C to 70°C |
Warranty | Limited lifetime warranty | Limited lifetime warranty |
Model Name | Technology | Module Type | Speed (MT/s) | Capacity (GB) | Rank | Configuration | Operational temperature | Anti-Sulfuration |
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EX08G4S3200YA | DDR4 | SODIMM | 3200 | 8 | 1 | 1Gb x 8 | Commercial (0–70°C) | No | |
EX16G4S3200YB | DDR4 | SODIMM | 3200 | 16 | 2 | 1Gb x 8 | Commercial (0–70°C) | No | |
EX32G4S3200EB | DDR4 | SODIMM | 3200 | 32 | 2 | 2Gb x 8 | Commercial (0–70°C) | No | |
EX08G4S3200YG | DDR4 | SODIMM | 3200 | 8 | 1 | 1Gb x 8 | Industrial (-40–85°C) | Yes |
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EX16G4S3200EG | DDR4 | SODIMM | 3200 | 16 | 1 | 2Gb x 8 | Industrial (-40–85°C) | Yes | |
EX32G4S3200EG | DDR4 | SODIMM | 3200 | 32 | 2 | 2Gb x 8 | Industrial (-40–85°C) | Yes |
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